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「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资
2018年07月25日11:09
信息来源:凤凰网科技

投融界近日获悉,ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资

据悉,聚芯微电子自2016年初成立以来,已完成3轮累计4000万元的融资。

聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域,提供高性能混合信号芯片及其解决方案。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线,其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

有别于传统的彩色摄像头,3D视觉技术通过对空间的感知与重构,可以为影像带来3维的深度信息,在人脸识别、AR/VR、机器人的自动路径规划以及无人驾驶等人工智能应用领域发挥重要作用。

ToF(Time of Flight 飞行时间)技术,是3D视觉技术中的一种,其工作原理是:发射器发出经调制的近红外光,遇到人或物体后反射,传感器在接收到红外光信息后,计算红外光线发射和反射的时间差,从而形成立体视觉。

其他的3D视觉技术还包括结构光、双目技术,相比之下,ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点。

注:系本文编辑转载,来自凤凰科技,目的在于传递更多信息,并不代表本网对其真实性负责。文章系作者个人观点,不代表投融界立场。如内容、图片有任何版权问题,请联系我们。

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A轮融资 聚芯微电子 
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