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【北京智联安科技完成1500万A轮融资】清研陆石领投
2018年03月14日13:52
信息来源:投融界

3月14日消息,北京智联安科技有限公司完成1500万A轮融资,由清研陆石领投。据了解,本次融资主要用于公司的NB-IoT芯片研发和市场推广。

智联安科技是一家传感器芯片研发商,成立于2013年9月。公司主要产品为电容位置传感器芯片、物联网芯片及智能蓝牙温度测量芯片及工业编码器芯片,产品主要应用于银行存储、通讯运营及手机制造等领域。

创始人吕悦川和钱炜是清华大学精密仪器系毕业的校友,两人不仅拥有着芯片、产品以及工业技术相融合的背景优势,研发经验非常丰富,还有多年的海外工作经历,对国际市场和行业发展的嗅觉敏锐。

公司刚刚成立时,为了跳出芯片行业“高投资、高风险、规模大、周期长、见效慢”的“魔咒”,智联安公司探索一种投资少、收益快的发展模式,希望通过自身的技术及背景优势,规避同质化竞争,找准市场痛点。

在“小而精”的快速发展新模式下,2015年,智联安用极少的资金和9个月的研发时间,推出了第一款智能安全芯片产品——MT100,这款直指日常生活需求的消费类芯片一年内累计出货300万件。智联安与“旅信”及“号码生活”基于MT100合作开发的“双享号”产品,完美的解决了iPhone手机双卡双待问题,并具有免费国际漫游功能。“双享号”采用安全芯片技术,每一颗芯片具有唯一的密钥,芯片技术保障密钥无法复制,而且需要运营商授权接入核心网络。

【北京智联安科技完成1500万A轮融资】清研陆石领投

以上两款产品为公司带来了稳定的收益,公司短期内就实现了盈余。但是公司的发展只靠这两款产品是远远不够的。这时候吕悦川看准了工业传感器,在智能安全芯片上小试牛刀后,智联安将目光投向了精密工业传感器芯片。

感知、通讯和大数据技术是物联网最重要的几个组成部分。现代通信技术,在手机和电脑领域,已经从2G发展到了4G技术,5G通信也在孕育之中,通信速度快速增长。然而对于物联网的很多应用,甚至大多数应用,对速度的需求并不高。因此,一种具有功耗低、覆盖广、穿透强、成本低的通讯技术——NB-IoT窄带物联网通讯孕育而生。

目前,智联安已经开始了窄带物联网中的新型芯片的研发工作。按照吕悦川的想法,这款具有“低功耗、穿透力强、安全性高”等优势的芯片,能够很好地实现窄带物联网中的通讯功能,同时能够满足物联网中各种产品的功能需求。吕悦川表示,“低功耗”这一特点,让这款芯片拥有了很多市场巨大的应用场景。

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